Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn do Công ty CP VSAP LAB làm chủ đầu tư, với tổng vốn 1.800 tỉ đồng.
Công ty CP VSAP LAB thuê 2.298m2 tại Tòa ICT1, Khu công viên phần mềm số 2 Đà Nẵng. Sản phẩm, dịch vụ cung cấp gồm đóng gói tiên tiến và kiểm thử trong lĩnh vực bán dẫn. Công suất thiết kế lên đến 10 triệu sản phẩm/năm. Thời hạn sử dụng đất 50 năm.
Tiến độ triển khai được đăng ký chia làm nhiều giai đoạn: hoàn tất các thủ tục pháp lý từ quý II đến III/2025; khởi công vào quý IV/2025; xây dựng từ quý IV/2025 đến quý II/2026; và đưa vào vận hành quý III-IV/2026.
Dự án nhằm cụ thể hóa thiết thực và quan trọng theo yêu cầu của Nghị quyết số 57-NQ/TW (ngày 22/12/2024) của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia và Quyết định số 1018/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ: Ban hành Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 và tầm nhìn 2050; thực hiện có kết quả nội dung trọng tâm trong Đề án phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo thành phố Đà Nẵng về việc xây dựng nền tảng để phát triển vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo và phát triển hệ sinh thái vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo
Nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ trong lĩnh vực khoa học kỹ thuật và công nghệ vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo; nghiên cứu và phát triển các sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao; kiểm tra và phân tích kỹ thuật: thực hiện hoạt động kiểm tra, kiểm nghiệm sản phẩm; cung cấp các dịch vụ kỹ thuật liên quan đến hoạt động của doanh nghiệp như lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật cho sản phẩm.
