Tổng vốn đầu cho dự án là 1.800 tỷ đồng, dự kiến xây dựng trên diện tích 2.298m2 tại Khu Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2 (phường Thuận Phước, quận Hải Châu).

Mục tiêu của dự án tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging) cho vi mạch bán dẫn, nhằm cụ thể hóa thiết thực và quan trọng theo yêu cầu của Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia và Quyết định số 1018/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ về ban hành Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 và tầm nhìn 2050; đồng thời, dự án nằm trong đề án Phát triển vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo của thành phố.

Phòng thí nghiệm có công suất 10 triệu sản phẩm/năm sẽ thực hiện nghiên cứu và phát triển công nghệ trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo, bao gồm nghiên cứu và phát triển sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao; cung cấp dịch vụ kiểm tra, kiểm nghiệm sản phẩm, lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật.

Dự án có thời hạn hoạt động 50 năm, dự kiến thực hiện từ quý 2-2025 đến quý 4-2026.

Nhà đầu tư quan tâm nộp hồ sơ trực tiếp tại quầy số 18, Bộ phận tiếp nhận và trả kết quả, Trung tâm Hành chính Đà Nẵng (số 24 Trần Phú, quận Hải Châu)  từ ngày 10/5/2025 đến hết ngày 24/5/2025. Nhà đầu tư tự chịu trách nhiệm về tính hợp pháp và tính chính xác của hồ sơ, đồng thời cam kết chịu mọi chi phí, rủi ro nếu dự án không được phê duyệt.